전기전자/정보통신

일렉트로닉스 실장학회지_2019.7.(Vol.22 No.4) 목차 (p1)

검사 기술의 최신 동향
모노즈쿠리 과제에 대응

▶ 권두언
일렉트로닉스 실장은 사람들의 행복한 생활을 위한 기술 실장

▶ 특집
<모노즈쿠리 과제에 대응하는 검사 기술의 최신 동향>
• 특집을 내면서
• 실장용 CAM 툴의 현상과 향후 방향성
• JTAG 바운더리 스캔 테스트에 의한 소형 BGA 탑재 기판 테스트와 활용 사례
• X선에 의한 실장 기판의 가시화와 CT 검사의 과제 해결에 대해
• 베어보드 검사 결과 데이터 해석 방법과 그 In-Circuit Test에 대한 응용

▶ 연구논문
• 각주상(Prismatic) 맞댐접합(Butt Joint)의 접착 계면 가장자리에서 특이응력장 강도 분포와 시험편(Specimen) 코너의 필렛(Fillet) 영향
• 1차원 열회로 망에 의한 마이크로프로세서의 콤팩트 열 모델의 제안

▶ 기술보고
• 16Gbit/s 시리얼 신호 전송 시뮬레이션에 관한 FPGA 탑재 보드를 이용한 검증

▶ 강좌
• 차동(差動) 전송의 크로스 토크

▶ 연구실방문
• 도쿄대학 생산기술연구소 부가제조과학(니이노(新野) 연구실)
• 도쿄대학 생산기술연구소 미래로봇실장기술(모리(森) 연구실)

▶ 미션펠로우 광장
• 제8회 정시총회 보고
• ICEP2019 세션 서머리
• 학회임원 소개
• 학회소식

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