일렉트로닉스 실장학회지 특집_2019.3 (p139)

나노임프린트 기술의 최신 동향

● 특집에 앞서
마이크로메카트로닉스 실장기술위원회 위원장, 상임이사∙편집위원회 위원장
히구라시 에이지(日暮 栄治)

내각부가 주최하는 종합과학기술∙이노베이션회의의 제5기 과학기술기본계획(헤이세이(平成)28~32년)에서는 수렵사회(Society 1.0), 농경사회(Society 2.0), 공업사회(Society 3.0), 정보사회(Society 4.0)에 이어 사이버 공간과 현실 공간이 고도로 융합된 ‘초스마트사회(Society 5.0)’가 제창되어 이를 위한 프로젝트가 추진되고 있다. 그 기반으로서 사이버 보안기술, IoT시스템 구축기술, 빅데이터 분석기술, AI기술, 디바이스기술, 네트워크기술, 엣지컴퓨팅과 함께 새로운 가치 창출의 핵심이 되고 있는 로봇기술, 센서기술, 액츄에이터 기술, 바이오 테크놀로지, 광∙양자기술의 강화가 제시되고 있다. 이러한 기술들 가운데 특히 로봇기술, 센서기술, 액츄에이터 기술, 바이오 테크놀로지, 소재∙나노 테크놀로지는 마이크로메카트로닉스 실장기술연구회에서 추진하고 있는 테마와도 밀접하게 관련되어 있으며 ‘초스마트사회’가 사회 전체에 보급되기 위해서는 마이크로메카트로닉스 실장기술도 고도의 진화를 달성해야 할 필요가 있다.

마이크로메카트로닉스 실장기술연구회에서는 미래의 초스마트사회 실현에 기여하는 나노 테크놀로지로서 나노임프린트(Nanoimprint) 기술과 그 실장을 위한 응용을 주요 테마 중 하나로 추진해왔다. 나노임프린트 기술은 반사 방지와 편광필름 등의 제조에서의 응용이 확대되고 있는 가운데 반도체의 차세대 리소그래피(Lithography)기술로서도 실용화가 기대되고 있는 등, 매년 비약적으로 기술이 향상되고 있다. 이번 특집호에서는 나노임프린트 기술에 초점을 맞춰 그 최신 동향을 소개해나가겠다.

우선 제일 먼저 산업기술종합연구소의 히로시마(廣島) 씨가 진전된 나노임프린트 기술로서 광 나노임프린트 기술에 대해 설명해주었다. 몰드의 이형제(離型劑) 처리, 기포 결함 억제, 잔막(殘膜) 두께의 균일화 방법, 나노임프린트 패턴의 변형 보정, 선폭(線幅) 제어 등의 과제를 위해 어떤 연구가 추진되어왔는지에 대해 설명해주었다.

이어서 소켄케미칼의 사카타(坂田) 씨가 몰드기술을 중심으로 설명해주었다. 마스터몰드를 복제한 레플리카몰드 기술과 그 과제, 몰드의 대형화 기술, 필름 몰드를 이용한 롤투롤 양산화 기술 등의 초발수(Super-hydrophobic) 필름 및 와이어 그리드 편광필름으로의 응용을 소개해주었다.

다음으로는 도쿄의과치과대학의 미야우치(宮內) 씨가 대면적화에 관해, 대면적 몰드의 제조방법과 전사(轉寫) 방식에 대해 설명해주셨다. 또한 각 방법의 특징을 살려 반사방지필름과 세포배양시트로의 응용을 소개해주었다.

또한 산업기술종합연구소의 윤(尹) 연구원, 스즈키(鈴木) 연구원, 시로시마(廣島) 연구원이 나노임프린트 기술의 배선 응용을 위한 프로세스와 몰드 설계에 관한 연구에 대해 설명해주었다. 기포 결함을 방지하는 특수가스가 도입된 나노임프린트 기술과 용적 균일화 몰드의 개념을 바탕으로 한 몰드 설계 소프트웨어 개발을 소개해주었다.

이번 기획이 회원 여러분의 앞으로의 연구 개발에 있어 조금이라도 참고가 될 수 있기를 바란다.

마지막으로 바쁘신 가운데에서도 귀중한 논문을 집필해주신 모든 저자 여러분, 그리고 이번 특집의 기획 및 편집에 애써주신 관계자 여러분들께 감사의 마음을 전하고 싶다.

 -- 끝 --