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일경비즈니스_2018/04/30_반도체 제조 혁신, 커넥텍 재팬
  • 저자 : 日経BP社
  • 발행일 : 20180430
  • 페이지수/크기 : 90page/28cm

요약

Nikkei Business_2018.4.30 Front Runner (p60-61)

의지와 기술로 반도체 제조 혁신
커넥텍 재팬, 반도체제품의 개발후공정 조립 수탁

IoT의 발전으로 주목도가 높아지고 있는 반도체 센서 제조 현장을 ‘소형화’한다. 세계 유일의 접합 기술을 무기로, 전기기계업체 출신의 사원들이 역경 끝에 설립한 기업에 지금 주문이 쇄도하고 있다.

폭 2.5m, 안 길이 0.8m의 탁상에 놓인 3대의 장치. 그 위에서 반도체 칩이 차례대로 기판에 접합되고 있다. 반도체에 밝은 독자라면 이 장치가 얼마나 굉장한지를 이해할 수 있을 것이다. 왜냐하면 통상의 반도체 조립 장치는 폭 200m, 안 길이 100m의 거대 공장에서 생산되기 때문이다.

그러나 CONNECTEC JAPAN(니가타현)이 개발한 반도체 제조 설비 ‘데스크탑 팩토리’는 그 이름대로 소형이다. 공장 입지에 필요한 면적은 기존의 5,700분의 1, 투자비용도 40분의 1로 줄일 수 있게 되었다. 히라타(平田) 사장은 “장치는 100볼트의 전원으로 구동한다. 편의점 매장 정도의 공간이 있다면 어디에서나 생산이 가능하다. 또한 다품종 변량(變量) 생산에도 대응할 수 있다”라고 말한다.

-- 반도체 제조의 신시대 개척 --
데스크탑 팩토리에 내장된 반도체 제조기술 ‘몬스터팩’은 반도체 칩을 기판에 접합하는 방법 자체를 일신시켰다. 최근에 반도체 부품을 소형화하기 위해 많이 채용된 방법은 ‘Flip Chip Bonding’이라는 방법으로, 압력과 260도의 열을 더해 접합한다. 그러나 이 방법의 경우 열이나 압력에 약한 소재를 기판에 사용하는 것이 어려운데다 접합 공정에 필요한 장치가 대형이고 설비투자에 거액의 비용이 필요했었다.

몬스터팩은 인쇄 기술을 응용하여 독자적으로 개발한 도전(導電) 페이스트와 경화수지를 사용함으로써 접합에 필요한 압력을 20분의 1로 줄이고 온도는 80도로 내렸다. 이로써 수지나 섬유 등 열이나 압력에 약한 소재에 반도체 칩을 탑재하는 것이 가능하게 되었다. 이미 두께 수 mm의 필름 소재에 반도체 칩을 실장한 물건도 시작(試作)하고 있다.

전시회에 나가면 세계 유일의 기술을 보기 위해 부스에는 많은 고객들이 몰려든다. 이미 스포츠의류나 시계업체 등 130개의 기업으로부터 제품의 개발 생산을 수탁하였다. “IoT의 영향으로 센서 수요가 증가하는 가운데 센서를 어떻게 접합할 것인가가 중요해진다. 저온에서 접합 가능한 당사의 패키지 실장 기술에 대한 요구는 보다 높아질 것이다” (하라타 사장)

그러나 여기까지 도달하기까지 고난의 연속이었다. 히라타 사장은 창업 전에 마쓰시타전자공업(현 파나소닉)에서 근무하였다. 수천억 엔 규모의 반도체 사업을 담당했었다. 전환점은 2008년 9월의 리먼 쇼크였다. 반도체업계의 상황이 악화되고 히라타 사장은 수 천명 규모의 구조조정 업무를 담당할 수 밖에 없었다.

“반도체로 더 많은 이노베이션을 창출한다면 회사를 그만둬도 살아갈 수 있다”. 이렇게 생각하고 09년 4월 말, 45세에 퇴직하였다. 이듬해에는 단신으로 해외로 나가 반도체 분야 최고의 엔지니어 약 400명과 만나 이야기를 나눴다.

그러는 가운데 보이기 시작한 것이 반도체의 미래도였다. 아직 IoT라는 말 자체가 생기지 않았었다. 그러나 센서 수요가 높아지고 PET Film이나 폴리우레탄 등의 플렉시블 재료에의 탑재 요구가 증가할 가능성이 높다고 예상하였다. 그러한 미래도를 생각하는 가운데 미래는 어떤 규격의 반도체를 요구할까? 현재의 반도체에 어떤 문제가 있을까? 해야 할 일들이 보이기 시작했다. 몬스터팩을 포함한 사업 계획은 이 때 생겨났다.

같은 해 11월에 두 명의 동료와 창업하여 10년 여름에는 몬스터팩 기술을 확립. 제조 시스템도 완성시켰다.

그러나 자금 융통 때문에 고민하는 나날이 이어졌다. 리먼쇼크 후에 일본경제가 침체하고 있는 가운데 실적이 없는 벤처기업에 투자하는 기업은 적었다. 융자받기 위해 2년간 거의 매일 은행 본사 앞에서 진을 치고 기다렸다. “처음에는 지옥이었다. 창업 멤버에게는 급료를 지불하지 못하는 일도 여러 번 있었다”

분위기가 바뀐 것은 11년 봄 이후부터다. 일본정책금융공고가 벤처 기업을 위한 융자 제도를 만들었다. 이를 이용함으로써 금융계열 벤처캐피털이 움직이기 시작했다.

-- 대기업 구조조정, 인재가 결집 --
15년에는 사업 회사로부터의 출자가 증가, 올 2월에는 미쓰이물산이 출자를 결정하였다. 미쓰이물산 첨단재료사업부의 다키구치(瀧口) 부장은 “IoT사회에서 반도체 센서는 중요한 열쇠가 된다. 그 분야에서 재료나 프로세스를 조합시켜 고객 별로 유연한 솔루션을 제공할 수 있는 기술에 매력을 느꼈다”라고 평가한다.

강점은 접합기술만이 아니다. 종업원의 80% 이상은 소재기업이나 전기기기업체에서 구조조정을 당한 사람들로 반도체에 관한 풍부한 지식을 갖고 있다. 히라타 사장은 “대기업 부장급의 사람들이 과거에 구조조정으로 인해 대량으로 시장에 나왔기 때문에 우수한 인재를 많이 채용할 수 있는 환경이다”라고 말한다. 그 때문에 고객이 요구하는 센서를 정확하게 개발할 수 있다는 사실이 강점이다. 컨설팅과 접합기술의 조합으로 타사에서는 개발할 수 없는 센서 안건을 연이어 추진하고 있다.

18년 3월기 매출은 7억엔으로 기록할 전망이다. 19년 3월기는 개발 수탁 안건의 증가 등으로 14억엔으로 늘어날 것으로 예상, 20년에는 주식 공개도 목표하고 있다. 소규모 입지에서 센서를 생산할 수 있는 장치의 특징을 살려, 장기적으로는 센서의 생산을 위탁하는 프렌차이즈 전개도 검토하고 있다. 히라타 사장은 “반도체는 자동차를 뛰어넘는 산업으로 성장할 것이다. 당사뿐 아니라 관계 회사에도 고용을 창출하여 일본 전체에 활기를 주고 싶다”라고 말한다.

  -- 끝 --

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