전기전자/정보통신

일렉트로닉스 실장학회지_2017.7 (Vol. 20 No.4)_특집요약 (p171)

IoT 시대의 시스템 인테그레이션 기술
특집에 앞서
Toshihisa NONAKA / 시스템 인테그레이션 실장기술위원회 위원장

수년 전부터 빅데이터, IoT, AI 등의 단어가 많은 미디어에서 거론되고 있다. 문명의 진화는 언어라는 도구를 손에 넣은 인류의 경험 및 지견을 기록하고 축적하여 다른 사람에게 전달하는 것을 가능하게 했으며, 이것을 통해 기교나 기술을 축적시켜왔다.  요즘은 디지털 기술을 사용함으로써 발전을 거듭하고 있다. 디지털에서의 기록보존(Archiving)은 수십 년 전부터 이용되고 있으나, 이것을 사용하여 통계 처리의 범위를 뛰어 넘어, 데이터를 만들어 낸 배경까지도 찾아 내는 것이 빅데이터 해석의 한 측면이라고 볼 수 있다. 이 유용성을 알게 됨으로써 보다 적극적으로 이용하기 위해 더욱 다양한 데이터를 취득, 해석하여 효과적으로 그 결과를 활용하려는 것이 IoT이며, 데이터 해석에 있어서 AI로 인해 인간의 역할이 줄어들게 되었다고 할 수 있겠다.

이렇게 다양한 곳에서 발생되는 사물과 현상을 계속해서 데이터화시켜 수집 및 해석, 활용해 나가는 세계의 흐름 속에, 반도체 제품은 지속적으로 큰 역할을 수행하고 있다고 할 수 있다. IoT 단말기로써의 센서 디바이스는 센싱 기능과 통신 기술을 필수 조건으로 다 갖추고 있으며, 경우에 따라서는 데이터 처리 기능도 포함한 스마트 센서로써 사용되기도 한다. 이것들이 하나의 시스템으로써 기능하기 위해서는 각종 칩, 디바이스, 부품이 패키지 레벨에서 통합(인테그레이션)된 것이 점차 주류를 이룰 것이다. 데이터 센터에서는 정보 처리를 위한 고속 메모리와 CPU 및 CPGPU가 통합된 패키지가 대량으로 사용되고 있다.

또한, 취득된 데이터에는 공간적, 시간적 정보가 첨부되어 있는 것이 중요할 때가 많다. 자율주행 기술 등이 그 적합한 사례라고 할 수 있겠다. 위치 정보에 관해서는 인공 위성을 활용한 GPS가 전세계에서 널리 사용되고 있으며, 기후 등 지구 레벨에서의 광범위한 대상의 정보에도 인공 위성이 매우 유용하게 활용되고 있기 때문에 패키징 기술은 우주 환경에 대해서도 대응 방안이 진행되고 있다. 그렇게 IoT의 보급에 의해 단말기가 점차적으로 다양화가 진행되면서, 취급하는 데이터량이 엄청난 속도로 확산되고 있어, 데이터 센서 측에서의 고성능화에 대한 요구가 더욱 커질 것으로 보고 있다.

이와 같은 상황에 대해 시스템 인테그레이션 기술위원회에서는 IoT관련 시스템에 관한 특집을 한데 묶어 시스템, 재료, 장치, 패키지 기술에 관한 최신 동향을 각 분야의 전문가로부터 기고를 받았다. 또한, 데이터 센터의 국제 상황의 소개, 고속 전송 기술의 해설, 향후 일본이 나아갈 방향에 대한 제안을 오츠카(大塚) 교수로부터 받았다. 이 글에서도 소개되고 있는 데이터 센터에서의 고속 전송 신호를 지원하는 저(底)손실 기반 재료의 개발 상황에 대해서는 토노우치(登内) 씨로부터 보고 받았다. 또한, 인공위성에 사용되는 패키지에 대해서 우주 공간을 이용하는데 필요한 특성과 대책 등, 상당히 흥미로운 기고를 고가와(小川) 씨로부터 전달 받을 수 있었다.

향후, 반도체 제품의 퍼포먼스 향상을 위해 패키징 기술로의 의존이 더욱 커질 것으로 예상되는 가운데, 오래 전부터 패키징 공정에서의 해외 의존도가 상당한 부분을 차지하고 있으나, 아직 장치 및 재료에 있어서는 일본 업체가 앞서고 있다고 할 수 있다. 이런 장치, 재료 업체 중에서 뜻이 있는 기업들이 연대를 맺어, 자신들이 보유한 첨단 기술을 발휘하여 시제품(테스트비히클) 시작(試作)에 힘쓰고 있는 JOINT 프로젝트를 2016년의 공개연구소에서 소개했다. 시스템 인테그레이션 기술위원회로써는 이런 활동의 정보를 제공해 나가면서, 인테그레이션 기술의 관점에서 향후에도 실장 기술의 발전에 공헌해 나아가고 싶다.

  -- 끝 --