일렉트로닉스 실장학회지_2017.5.(vol.20 no.3) 특집요약 (p119)

부품 내장기술의 최신동향
특집에 앞서세
Koji IKAWA / 부품내장기술위원회 위원장

IoT라는 용어가 사용되기 시작한 지 몇 년이 지난 지금. 당초에는 방대한 센서가 세상에 설치되고, 다양한 데이터가 수집되면서 우리들의 생활을 윤택하게 해 줄 것으로 예측되었다. IoT의 실현을 위해서는 센싱 환경의 충실과 네트워크에 접속된 데이터 HUB가 방대하게 설치됨으로써 IoT를 지원할 것으로 생각되었다.

최신 발표에서는 수집해야 할 데이터를 단일하게 수집하는 것이 아니라, 다양한 센서를 복합화한 센서 군(群)을 조합하여 데이터 처리를 추가함으로써 가시화한다. 이를 통해 진정 도움이 되는 데이터로 가공하는 효율적인 사용법이 제안되고 있다.

이와 같은 사용법의 경우는, 복합화한 센서 모듈 군(群)을 통해 얻은 데이터를 조합시켜, 의미가 있는 데이터를 추출하는 전자회로 모듈이 중요하다. 또한 지금까지 이상으로 전자부품의 소형화, 고집적화가 요구되기 때문에 부품내장기술에 대한 기대가 커지고 있다.

이번 특집 기사에서는, 우선 부품내장용 칩 사이즈 저항기에 초점을 맞춰,「한층 높은 고정밀도 실장(實裝) 실현을 위한 0201사이즈의 칩 저항기 개발」을 소개하고 있다. 기존에는 요구되는 소형화 부품을 제조하는 것이 최우선이었다.

그러나 최첨단 소형 칩 저항기의 개발에 있어서는, 칩 저항기 자신에 대한 개선 외에도 실장 프로세스나 실장 기판의 설계 조건에 이르기까지 모든 평가가 필요해졌다.

다음으로, 기능복합체로서의 부품 내장 모듈을 실현하기 위해 내장하는 부품 개발이나 부품내장기판 제조기술과의 양 바퀴로서, 절대 빠뜨릴 수 없는 EDA 기술의 최신 상황에 대해「부품내장기판의 생산성 향상으로 이어지는 EDA 기술」이라는 제목으로 소개하고 있다. 차세대 IoT 엣지 노드를 지원하는 부품내장기판을 실현하여, 보급에 있어서 반드시 필요한 전자회로 CAD의 진전과 CAE 인티그레이션 기술에 대해 해설하고 있다.

또한 부품내장기판의 시험에 관해서는,「부품내장기판의 전기검사 -검사에는 무엇이 요구되는가?-」라는 제목으로 소개하고 있다. 기존의 단순히 좋고 나쁨을 판정하는 시험에서, 사전에 장해 발생의 징후를 잡아내는 미장(未障, 미연에 고장을 찾아낸다) 기술에 대한 기대를 해설하고 있다.

앞으로의 다치(多値)판정기술 도입에 의한 실현 가능성에 대해서도 언급하고 있다. 또한 향후 부품내장 모듈 비즈니스의 확대에 의한, 능동소자의 내장 보급을 시야에 넣은 Boundary Scan 기술 응용에 대한 기대 등이 소개되어 있다. 또한 전기검사라는 항목 하나를 생각해도 앞으로의 진화가 기대된다.

계속하여, 이들 부품내장 기술의 고도화에 있어서 큰 역할을 담당하고 있는 3차원반도체연구센터와 후쿠오카대학 반도체실장연구소의 최신 연구나 시도에 대해 소개하고 있다. 기존의 재료회사, 디바이스회사, 장치회사는 새로운 제품을 개발할 때에 직접 많은 유저와 개발 계약을 체결하고 평가를 받는다.

그리고 자사의 연구소에서 튜닝을 반복할 필요가 있었다. 그러나 이들 연구 기관을 사용함으로써, 최소의 공정과 비용으로 개발할 수 있는 환경이 정비되었기 때문에 부품내장 기술의 발전에 크게 기여하고 있다. 또한 부품내장 기술에 관한 국제표준화 활동에 대한 시도도 중심적으로 시행되고 있으며, IoT 시대의 새로운 일렉트로닉스 디바이스 창생 거점으로서 더욱 기대가 높아지고 있다.

이처럼 부품내장 기술의 진화가 계속되는 상황에서의 최신 동향이나 미래에 대한 기대에 관해 몇 개의 토픽으로 좁혀 특집을 꾸몄다. 부품내장기술위원회에서는 앞으로도 부품내장 기술에 관한 최첨단 기술 동향을 공유하면서, 항상 업계에 대해 신기술을 발신한다. 그리고 이를 통해 일렉트로닉스 실장학회의 활발화와 사회에 대한 공헌을 지향해 나가고 싶다.

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