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5G의 신호 손실 억제 -- JXTG에너지, 프린트 기판 재료 개발
  • 카테고리사물인터넷/ ICT/ 제조·4.0
  • 기사일자 2019.5.20
  • 신문사 일본경제신문
  • 게재면 11면
  • 작성자hjtic
  • 날짜2019-05-28 22:22:45
  • 조회수370

5G의 신호 손실 억제
JXTG에너지, 프린트 기판 재료 개발

JXTG에너지는 제5세대통신(5G)라는 고속 전송∙고속 통신으로의 신호 손실을 억제하는 저유전 프린트 기판 재료를 개발했다. 범용 에폭시 수지와 1 대 1 비율로 혼합하면 범용 에폭시와 비교해 유전 손실률을 반으로 줄여 전송 손실을 반감할 수 있다. 통신 기지국에서의 이용을 상정한다. 몇 년 안의 사업화를 목표로 한다.

개발한 것은 액상 에폭시 모노머로 에폭시 수지에 간단하게 섞어 기판을 생산하기 쉽다.범용 에폭시 수지에 1 대 1의 비율로 혼합하면 유전 손실률이 0.0196에서 0.0095로 약 절반으로 낮출 수 있다.

JXTG에너지가 사업화하고 있는 화학 물질의 부생물에서 에폭시화라 불리는 화학 반응을 거쳐 생산한다. 곧 샘플 제품의 출하를 시작할 계획이다. 가격은 미정이지만 미이용 소재를 활용하기 때문에 고액이 되기는 어려울 거라고 보여진다.

5G를 시작으로 통신속도가 올라가면 신호 손실로 인한 노이즈 발생이 문제가 된다. 이 문제를 해결하기 위해 통신에 관계된 전자부품 용 소재에서는 저유전 재료의 개발 경쟁이 활발하다.

예를 들어 플렉서블 프린트 기판(FPC)는 기존의 폴리이미드에서 액정 폴리머(LCP)의 이용이 증가해 미세 커넥터는 LCP가 사용되고 있지만 양쪽 모두 새롭게 저유전 LCP의 채용이 검토되고 있다.

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