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Nikkei X-TECH_2024.4.11

반도체 설계용 EDA툴, 자동차와 서버까지 해석
케이던스는 종합력으로 승부

반도체 설계용 EDA(전자설계자동화) 툴에 있어서 미국의 케이던스디자인 시스템즈(Cadence Design Systems)는 칩의 물리적인 레이아웃을 설계·검증하는 물리 설계에 강하고, 패키지나 프린트 기판용도 제공하고 있다. 칩렛 시대에 EDA 툴은 어떻게 달라질까? 케이던스의 일본법인인 일본케이던스디자인시스템즈 필드 엔지니어링&서비스 본부 AE그룹의 이케다(池田) 디렉터에게 물었다.

Q. 칩렛 시대에 EDA 툴은 어떻게 변화하며, 케이던스는 어떤 전략을 취할 것인가?

A. EDA 툴을 토탈 솔루션으로 제공할 필요가 있다. 논리 설계에서 회로 블록의 레이아웃, 패키지, 3D 구현, 칩렛 등을 일괄 제공하는 것이다. 또한 전자계 해석이나 열 해석과 같은 시스템 해석도 하나로 모으지 않으면 안 된다. 3D구현과 칩렛을 채택한 IC에 대해 설계에서 검증까지를 자체적으로 대응할 수 있는 것은 현 시점에서 당사뿐이다.

당사는 현재, 시스템 설계와 해석에 주력하고 있다. 이 경우의 시스템이란 반도체에만 국한되지 않는다. 반도체를 탑재한 프린트 기판, 더 나아가 자동차나 서버 등도 포함된다. 예를 들면, 서버실의 공조(空調) 효율을 높이기 위한 기기 배치도 담당한다.

앞으로 확대해 나갈 분야는 IP(회로정보)이다. 자체적으로 반도체를 개발하려는 기업은 늘고 있지만, 반도체를 처음부터 설계하는 것은 효율성이 떨어진다. 이 때문에 반도체 IP의 가치가 상승하고 있다.

Q. EDA 벤더의 집약이 추진되고 있다.

A. EDA 툴을 하나의 벤더로 통일하는 메리트가 증가했기 때문이다. 벤더를 통일하지 않을 경우, 툴 간의 연결성 등을 유저가 관리해야 하기 때문에 큰 부담이 된다. 예를 들면, 검증시의 시간 계산이다. 벤더가 다르면 시간 계산 방법도 다르다. 이러한 툴 간의 조정 부담이 없어진다는 것은 큰 메리트이다.

설계의 마진(Margin)을 줄일 수 있다는 메리트도 있다. 서로 다른 벤더 툴 간에 설계 데이터를 주고받을 경우 마진을 넉넉히 잡아야 한다. 마진이 많으면 요구 성능을 충족시키기 어려워진다.

반도체 파운드리(수탁제조) 사업자의 인증이 추진되고 있는 것도 이유 중 하나이다. 인증 받은 툴로 설계하면 파운드리 사업자가 제조를 보증해주기 때문에 유저의 부담이 적다.

-- AI로 지원 업무 효율화 --
Q. AI(인공지능)는 반도체 설계에 어떤 영향을 준다고 생각하는가?

A. 본래 반도체 설계에서는 인력이 중요한 요소였다. 당사는 필요한 인력을 줄일 수 있도록 당사 툴에 AI를 도입하고 있다.

예를 들면, 수백~수천에 이르는 EDA 툴의 설정이다. 이 가운데 최적의 조합을 AI가 단시간에 찾아낼 수 있어 완성까지의 공정 단축이나, 인력 절감으로 연결된다.

AI 활용은 당사 업무에도 메리트가 있다. 예를 들면, 당사에는 고객의 설정을 지원하는 필드 엔지니어가 있다. 지금까지 한 고객사 당 필드 엔지니어 10명 체제로 임했지만, AI 활용으로 5~6명 줄일 수 있을 가능성이 있다. 줄인 인력은 새로운 기능 개발 등 부가가치가 높은 업무에 배치할 수 있다.

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